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Ingeniería mecánica

Ingeniería mecánica

En la ingeniería mecánica, el objetivo es sellar y proteger la electrónica de las influencias ambientales. Entre ellas se encuentran la suciedad (como el polvo), los fluidos (como el agua salada), las vibraciones, los productos químicos (como la gasolina, el gasóleo y los productos de limpieza) y diversas influencias térmicas. Se deben desarrollar y diseñar las interfaces con la electrónica, como la conexión térmica con el disipador de calor, el contacto de los conectores y la amortiguación de las vibraciones de los componentes SMD en la placa de circuito impreso. Además, la conexión debe estar adaptada mecánica y térmicamente al entorno, es decir, montaje mediante tornillo, borne o conexión de enchufe, así como eléctricamente a través del sistema de conexión. 
Cuando se haya desarrollado la carcasa adecuada para un producto, estará lista para funcionar durante toda la vida del mismo, protegida de cualquier influencia ambiental.

DISEÑO

Se utiliza software de diseño 2D y 3D para crear y desarrollar el diseño desde la arquitectura mecánica hasta el producto final.

Estas herramientas de diseño se usan para crear las diferentes piezas y conjuntos y sus derivaciones de dibujos. Además, se pueden llevar a cabo controles de colisión virtuales.

Software de diseño 3D utilizado:
Creo Parametric 7.0
(con el complemento Cetol para el diseño estadístico de la tolerancia)

Software de diseño 2D utilizado:
Draftsight Professional

DESARROLLO

Para comprobar la resistencia, la funcionalidad y la posibilidad de fabricación del diseño desarrollado, se realizan varias simulaciones de componentes y conjuntos. El alcance y el contenido de las simulaciones varían en función del componente y del requisito o análisis deseado:

  • Diseño de la junta; forma del perfil de los labios de la junta: tamaño, número de labios de la junta, dureza Shore, deformación residual por compresión = presión de interferencia frente a presión de contacto durante la vida útil
  • Análisis modal de las piezas A: PCBA, carcasa, cubierta, ECU/actuador, herramientas para la validación
  • Dilatación térmica en la instalación, es decir, a nivel de la ECU: dilatación térmica y análisis de tensión de cada componente en el estado integrado. Comportamiento de los componentes bajo la influencia térmica
  • Simulación de sellado/relleno

Software de simulación utilizado: ANSYS, MOLD-FLOW

PRUEBA

Se utilizan diversos métodos y dispositivos para comprobar si el componente fabricado cumple los requisitos necesarios.

Los pasos y la profundidad del análisis pueden variar según el producto. Entre ellos se encuentran:

  • Comprobaciones y evaluaciones geométricas mediante escáner 3D
  • Análisis de materiales mediante microscopio: aumento de 20-2000x; función de escáner 3D para mediciones
  • Máquina de medición de fuerza, p. ej., pruebas de conexión de medición de fuerza programable 10 N-1 kN
  • Medición de la rugosidad, generalmente de superficies o de superficies de sellado
  • Medición de la dureza Shore, p. ej., en aplicaciones de sellado
  • Pruebas de capacidad láser

Hardware/software utilizado:
ATOS Q 3D Scanner, GOM Evaluation Software, Keyence VHX 5000, Alluris force Teststand

Kraftmessmaschine Mechanik - Melecs
Test 3D Scan - Melecs

EQUIPO ADICIONAL:

Con la ayuda de varias máquinas adicionales, se pueden agilizar situaciones del proyecto que suelen llevar mucho tiempo.

Con la impresora 3D FDM, los adaptadores de programación para las pruebas de las primeras fases del proyecto se pueden realizar en el menor tiempo posible. Además, los productos se pueden fabricar rápidamente en la fase conceptual para mostrarlos a nuestros clientes. De este modo, se obtiene rápidamente una primera impresión real del tamaño del producto y de su aplicación.

Hardware/software utilizado: impresora Stratasys FDM 3D

Estaremos encantados de asesorarle personalmente.

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