Tecnología de fabricación
Fabricación de EMS: resumen de las tecnologías
Nuestros clientes reciben una calidad constante gracias a nuestros estándares globales en la producción de EMS en todas las plantas de Melecs. Gracias a estas normas de fabricación, los productos se pueden comercializar fácilmente en otros continentes según el principio de «lo local por lo local».
Coordinamos nuestros estándares globales en nuestra propia plataforma, el «Sistema de producción Melecs». Aquí, las normas de procesos, máquinas y software, como los sistemas ERP y MES, se estandarizan a través de las plantas de Melecs.
Mediante la coordinación periódica a nivel de plataforma, garantizamos un importante intercambio de experiencias y un desarrollo continuo y coordinado. La arquitectura de nuestro sistema permite evaluar de forma centralizada y comparar los ratios del proceso entre las plantas de producción, contribuyendo a aumentar la calidad y el rendimiento. Así, el cliente se beneficia de procesos y tecnologías eficientes al más alto nivel, así como de bajos costes a la hora de abrirse a nuevos mercados.
Trazabilidad
SMT
THT
Procesos de soldadura
Despanelado
Inspección y análisis
Fabricación de módulos, sistemas y productos
Pruebas
Encolado y encapsulado
Revestimiento protector
Trazabilidad
El requisito de trazabilidad de componentes y procesos se implementa completamente en Melecs. Los componentes, conjuntos y sistemas se gestionan con números de serie y se documentan de manera digital durante la producción. Los datos están disponibles de forma estructurada en caso de análisis.
La tecnología de montaje en superficie es un proceso en el que los componentes eléctricos se montan directamente en la superficie de una placa de circuito impreso.
La tecnología Pin-in-Paste es una tecnología de montaje para componentes cableados. Estos componentes se montan en la línea SMT y se soldan mediante un proceso por reflujo estándar.
En la impresión por estarcido, se aplica pasta de soldadura a las placas de circuito impreso. Al mismo tiempo, se establecen conexiones eléctricas. A continuación, se colocan los componentes. El equipo y los materiales utilizados son una plantilla, pasta de soldadura y una impresora.
La tecnología de dispensadores se utiliza en la fabricación de componentes electrónicos para montaje y conexión con el fin de mantener los componentes en posición durante el proceso de soldadura.
Los componentes complejos o específicos del cliente se colocan usando equipos de montaje automáticos.
El paquete sobre paquete es una técnica de fabricación para el montaje y conexión de microelectrónica en la que varios paquetes de chips se montan unos sobre otros.
Montaje de orificios pasantes (THT)
El montaje de a través de la tarjeta (THT) es un método de montaje de componentes electrónicos cableados. A diferencia del montaje en superficie (SMT), los componentes tienen conexiones por cable y son de mayor tamaño. Durante el montaje, se insertan por los orificios de contacto de la placa de circuito impreso y, a continuación, se conectan a la pista conductora mediante soldadura.
La tecnología de ajuste por presión hace referencia a una técnica especial de conexión sin soldadura en el ámbito de las placas de circuito impreso. En este proceso, se introduce a presión una clavija de contacto en un orificio pasante. El ajuste por presión crea una conexión eléctrica estanca al gas de gran fiabilidad y durabilidad. Hoy en día, los contactos a presión se utilizan mucho en el sector del automóvil.
Montaje automático de componentes axiales (diodos, resistencias, puentes).
Montaje automático de estructuras especiales (enchufes, relés, condensadores de bloqueo).
Colocación automática de clavijas (de varios resortes, pasador de acción, pasador compatible).
Montaje automático de componentes radiales (condensadores, varistores, LED).
Cuando se trata de montar placas de circuito impreso en pequeñas cantidades, el montaje manual es más rápido y rentable. El montaje de orificios pasantes (THT) está indicado sobre todo para el montaje manual cuando se trata de series pequeñas.
Esta tecnología también sirve para la fabricación de prototipos y la colocación de componentes poco habituales.
Fresado
En las líneas de producción modernas, las uniones de los paneles se separan mediante fresado. Las uniones cortas se suelen cortar con fresadoras, mientras que las largas se separan con discos de fresado.
Los circuitos impresos en bruto se separan mediante una cortadora flexible, que ofrece unos requisitos de calidad y flexibilidad elevados con una gran precisión de separación.
A diferencia de los métodos de separación convencionales, como una amoladora angular, el fresado es un método de separación de bajo esfuerzo.
Tecnología de corte en V
Despanelado con cuchilla de cuña:
El panel (normalmente con una ranura pretroquelada para guiar, alinear y reducir la profundidad del corte) se corta con dos cuchillas en forma de cuña (una cuchilla móvil por encima y otra fija por debajo del panel).
Despanelado con cuchilla de rodillo
Separación con ranura pretroquelada (para guiar, alinear y reducir la profundidad del corte) mediante una o dos cuchillas de rodillo.
La inspección óptica automática permite utilizar métodos de procesamiento de imágenes para detectar fallos en la producción.
SPI son las siglas de «Solder Paste Inspection». El objetivo de la SPI es detectar fallos analizando el estado de los depósitos de pasta de soldadura que se han aplicado mediante una impresora serigráfica. Los resultados de la inspección se utilizan para optimizar el proceso de impresión, de modo que se ajustan los parámetros de la impresora serigráfica.
La inspección automática por rayos X se utiliza para evaluar las placas de circuito impreso montadas. Entra dentro del ámbito de la inspección óptica automática (AOI). En este caso, se utilizan rayos X en lugar de luz para inspeccionar las estructuras internas de los componentes electrónicos, como contactos, cables de conexión y juntas de soldadura.
Un microscopio digital utiliza una cámara digital para mostrar las imágenes captadas en el monitor de un ordenador. Los microscopios incluyen diversos métodos de observación y funciones de medición.
Se trata de un método de medición que utiliza la luz para determinar dimensiones físicas o directamente propiedades de la luz.
La medición táctil permite determinar la geometría con mucha precisión. Así, se pueden definir las tolerancias con precisión micrométrica y detectar superficies de piezas de gran tamaño.
Fabricación de módulos, sistemas y productos
Los procesos de montaje y prueba relevantes para la calidad están totalmente automatizados. Los robots colaborativos, o cobots, son robots industriales que trabajan junto a las personas y no se separan de ellos en el proceso de producción mediante dispositivos de protección.
Montaje manual
Los sistemas de montaje manual se pueden integrar en puestos de trabajo no interconectados o poco interconectados en una disposición en línea o en paralelo (flujo de una pieza). El montaje se lleva a cabo con herramientas manuales. El enlace puede ser, por ejemplo, una rampa no motorizada, transportadores de rodillos o niveles deslizantes. El objeto de montaje se traslada manualmente o con un plano inclinado al siguiente puesto de trabajo.
Montaje totalmente automático
Los conjuntos que se van a fabricar se transportan entre las estaciones de montaje y prueba mediante unidades de transferencia automáticas (ejes lineales o robots). La alimentación de los conjuntos se lleva a cabo normalmente de forma manual, pero también puede hacerse de forma automática, como el montaje de las estaciones de montaje, los procesos de montaje y prueba y la retirada de los objetos de montaje de las estaciones.
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Más informaciónMontaje semiautomático
En los sistemas semiautomatizados, algunas de las actividades de montaje se realizan manualmente antes o dentro del sistema. Una vez realizado el proceso manual, los conjuntos del sistema se transportan entre las estaciones de montaje y prueba mediante unidades de transferencia automáticas (ejes lineales o robots).
La prueba en circuito es un método de prueba en la fabricación de electrónica para verificar el correcto funcionamiento de los conjuntos electrónicos. Se comprueban los componentes y las conexiones eléctricas de una placa de circuito impreso montada.
Una prueba funcional consiste en comprobar si la unidad funcional cumple sus requisitos funcionales.
El escaneo de límites es un procedimiento estandarizado para probar componentes digitales y analógicos en electrónica.
EOL – End-of-Line «Fin de línea» se refiere al paso final de un proceso de fabricación o línea de montaje en el que se inspecciona un producto o ensamblaje en busca de defectos o deficiencias antes de enviarlo al cliente.
Las «células de montaje de final de línea» están equipadas con herramientas y equipos especiales de prueba e inspección para garantizar que el producto final cumple las normas de calidad.
Las pruebas de rodaje son pruebas con un tiempo de prueba prolongado (hasta 4 horas) en un rango de temperatura amplio. Normalmente, las temperaturas de la prueba van desde los -25 °C hasta los +85 °C.
Las pruebas de seguridad son esenciales para garantizar un funcionamiento seguro de la electrónica y cumplir las normas y estándares de seguridad.
La maduración es un proceso de prueba en el que se fuerzan determinados fallos en condiciones controladas.
La programación flash consiste en escribir un programa previamente escrito y ejecutable en la memoria (flash) de un procesador.
Esto se puede llevar a cabo con la ayuda de programadores adecuados a través de diversas interfaces (como JTAG o DAP).
Las memorias flash son módulos de memoria digitales para un almacenamiento no volátil sin consumo de energía de conservación. El nombre exacto de este tipo de memoria es flash EEPROM. A diferencia de la memoria EEPROM habitual, aquí los bytes (normalmente las unidades de memoria direccionables más pequeñas) no se pueden borrar ni sobrescribir de forma individual. Las memorias flash son más lentas que las memorias de solo lectura (ROM).
En las pruebas ópticas de LED, las luces que se van a probar se guían hasta el equipo de medición a través de fibras ópticas y allí se comprueba que el color y la intensidad sean correctos. Con equipos de medición especiales se pueden determinar con precisión la longitud de onda, la temperatura del color, la cromaticidad, el tono, la saturación y la intensidad.
Encolado y encapsulado
Tecnología de soldadura ultrasónica: soldar por ultrasonidos significa unir sin adhesivos, tornillos ni aportes de calor externos. En este proceso, el material se funde de manera selectiva mediante vibraciones ultrasónicas, lo que crea una conexión cohesiva o positiva.
Tecnología de dispensación
La tecnología de dispensación es un equipo que se puede utilizar para dispensar cantidades preestablecidas de líquido en diversos recipientes. Los líquidos utilizados pueden contar con uno o con una mezcla de varios componentes. Tras el sellado, el material suele endurecerse en hornos de calentamiento antes de poder seguir procesándolo.
Enlace a la gestión de la cadena de suministro
Con centros de producción en Europa, Asia y América, nuestra gestión de la cadena de suministro tiene un alcance mundial. Nuestra logística de salida suministra a clientes y socios de decenas de países, mientras que nuestra logística de entrada se encarga de abastecer a nuestros proveedores en más de 80 países.
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