Keresés
Close this search box.

Gyártástechnológia

EMS gyártás – A technológiák áttekintése

Ügyfeleink a globális EMS-gyártási szabványaink révén az összes Melecs üzemben azonos minőséget kapnak. Ezeknek a gyártási szabványoknak köszönhetően a termékek könnyen elérhetővé válnak más kontinenseken is, a „helyit a helyieknek” elvnek megfelelően. 

Globális szabványainkat saját platformunkon, a „Melecs Produktion system”-en keresztül koordináljuk. Itt egységesítjük a Melecs üzemeket átfogóan a folyamat-, gép- és szoftverszabványokat, például a z ERP- és MES-rendszereket.

A platformok szintjén történő rendszeres egyeztetésekkel biztosítjuk a fontos tapasztalatcserét és az összehangolt továbbfejlesztést. Rendszerarchitektúránk lehetővé teszi a gyártási helyszínek között a központi kiértékelést és a folyamatok fő mutatóinak összehasonlítását, és ezáltal hozzájárul a minőség és a teljesítmény növeléséhez. Az ügyfél ennek során élvezheti a hatékony folyamatok és a legmagasabb szintű technológiák, valamint az új piacok megnyitásakor az alacsony költségek előnyeit.

Visszavezethetőség

Bővebben

SMT

Bővebben

THT

Bővebben

Forrasztási folyamatok

Bővebben

Leválasztás

Bővebben

Ellenőrzés és elemzés

Bővebben

Modul-, rendszer- és termékgyártás

Bővebben

Tesztelés

Bővebben

Ragasztás és kiöntés

Bővebben

Védőfestés

Bővebben

Visszavezethetőség

Az alkatrészek és a folyamatok nyomon követhetőségének követelménye teljes mértékben megvalósul a Melecsnél. Az alkatrészeket, részegységeket és rendszereket sorszámmal kezelik és a gyártás során digitálisan dokumentálják. Az adatok strukturált formában állnak rendelkezésre elemzés esetére.

A felületszerelési technológia olyan eljárás, amely során az elektromos alkatrészeket közvetlenül a nyomtatott áramköri lap felületére szerelik.

A Pin in Paste technológia a huzalozott alkatrészek elhelyezési technológiája. Ezeket az alkatrészeket az SMT-soron szerelik össze és forrasztják be szabványos reflow eljárással.

A stencil nyomtatás során forrasztópasztát visznek fel az áramköri lapokra. A folyamat során elektromos csatlakozások jönnek létre. Ezután az alkatrészek elhelyezése következik. A felhasznált eszközök és anyagok: egy sablon, forrasztópaszta és egy nyomtató.             

Az adagolótechnológiát az összeszerelésre és összekapcsolásra szánt elektronikus alkatrészek gyártása során az alkatrészek pozícióban tartására használják a forrasztási folyamat során.

A komplex vagy ügyfélspecifikus alkatrészek elhelyezése automatikus elhelyező berendezéssel történik.

A Package-on-Package egy olyan gyártási technika a mikroelektronikai szerelési és összekapcsolási technológiában, amelyben több chipcsomagot szerelnek egymásra

THT átmenő rögzítés

Az átmenő furatos szerelés, vagy röviden THT, a vezetékes elektronikus alkatrészek összeszerelésének módszerére használt kifejezés. A felületszerelési technológiával (SMT) ellentétben az alkatrészek huzalos csatlakozásokkal rendelkeznek és nagyobb méretűek. Az összeszerelés során ezeket a NYÁK-on található érintkezőfuratokon keresztül helyezik be, majd forrasztással csatlakoztatják a vezetősínhez.

A besajtolási technológia egy speciális, forrasztás nélküli csatlakozási technikára utal a nyomtatott áramköri lapok területén. Ebben az eljárásban egy érintkezőcsapot (pin) nyomnak egy átmenő furatba. A sajtolásos szerelés gázzáró, elektromos kapcsolatot hoz létre nagy megbízhatósággal és tartóssággal. A sajtolt érintkezőket manapság széles körben használják az autóiparban .

Tengelyirányú alkatrészek (diódák, ellenállások, huzalhidak) automatikus elhelyezése.

Speciális alakú elemek (csatlakozók, relék, blokkkondenzátorok) automatikus szerelése.

Automatikus csap elhelyezés (Multispring, Action Pin, Compliant Pin).

Sugárirányú alkatrészek (kondenzátorok, varisztorok, világítódiódák) automatikus elhelyezése.

A kis darabszámú nyomtatott áramköri lapok összeszerelésénél a kézi összeszerelés gyorsabb és költséghatékonyabb. Az átmenő furatos szerelés (THT) különösen alkalmas kézi összeszerelésre, ha kis sorozatról van szó.

Ennek a technológiának prototípusgyártás és szokatlan alkatrészelhelyezés esetén is van értelme.

Forrasztási folyamatok

Leválasztás

Marás

A modern gyártósorokon a panelcsatlakozásokat marással választják el. A rövid illesztéseket gyakran maróvágóval vágják, míg a hosszabb illesztéseket marókorongokkal választják szét. A hagyományos vágási módszerekkel, például a vágócsiszolóval szemben a marás kisebb igénybevételt jelentő vágási módszer.

V-Cut technológia

Leválasztás ékes késsel: 
Az áramköri lapokat (általában előre bemetszett horonnyal a vezetés, igazítás és a vágási mélység csökkentése érdekében) két ék alakú késsel (egy mozgatható kés a nyersanyag felett, egy rögzített kés a nyersanyag alatt) választják el.

Marás

A nyomtatott áramköri lapokat rugalmas vágóeszközzel választják szét, amely magas minőségi követelményeket és nagy rugalmasságot biztosít nagy elválasztási pontossággal.

Leválasztó vágás görgős vágószerkezettel

Leválasztás egy vagy két görgős késen keresztül, előre bemetszett horony segítségével (a vezetés, az igazítás és a vágási mélység csökkentése érdekében).

Ellenőrzés és elemzés

Az automatikus optikai ellenőrzés során képfeldolgozási módszerek felhasználhatók a gyártási hibák felderítésére.

Az SPI a „Solder Paste Inspection” (forraszpaszta-ellenőrzés) rövidítése. Az SPI célja a hibák felderítése a szitanyomó által felhordott forraszpaszta-lerakódások állapotának elemzésével. Az ellenőrzés eredményei a nyomtatási folyamat optimalizálására szolgálnak. A szitanyomó paraméterei ennek megfelelően kerülnek beállításra.

Az automatizált röntgenvizsgálat az összeszerelt nyomtatott áramköri lapok ellenőrzésére szolgál. Ez az automatikus optikai ellenőrzés (AOI) körébe tartozik. Itt fény helyett röntgensugarakat használnak az elektronikus alkatrészek belső szerkezetének, például az érintkezők, a csatlakozó vezetékek és a forrasztási kötések vizsgálatára.

A digitális mikroszkóp egy digitális kamerát használ a rögzített képek számítógépes monitoron történő megjelenítéséhez. A mikroszkópok sokféle megfigyelési módszert és mérési funkciót tartalmaznak.  

Olyan mérési módszer, amely a fényt használja fizikai mennyiségek vagy közvetlenül a fény tulajdonságainak meghatározására.

A tapintásos mérés rendkívül pontos geometriai meghatározást tesz lehetővé. Mikrométeres tartományban pontos tűrésmeghatározást és a munkadarabok felületének nagy felületű érzékelését teszi lehetővé.

Modul-, rendszer- és termékgyártás

A minőség szempontjából fontos összeszerelési és tesztelési folyamatok teljesen automatizáltak. Az együttműködő robotok, vagy röviden kobotok olyan ipari robotok, amelyek együtt dolgoznak az emberrel, és a gyártási folyamat során nem választják el őket védőeszközökkel.

Manuelle Bestückung - Fertigungstechnologie

Kézi elhelyezés

A kézi összeszerelő rendszerek soros vagy párhuzamos elrendezésben nem összekapcsolt vagy lazán összekapcsolt munkaállomásokba integrálhatók (One Piece Flow). Az összeszerelés kézi vezérlésű szerszámokkal történik. Az összekapcsolás lehet például nem hajtott csúszda, görgős szállítószalagok vagy csúszószintek. A szerelt tárgyat kézzel vagy a következő munkaállomásra vezető ferde síkon keresztül továbbítják.

Teljesen automata elhelyezés

A gyártandó szerelvényeket automatikus szállítóegységek (lineáris tengelyek vagy robotok) segítségével szállítják az összeszerelő és a vizsgáló állomások között. A szerelvények adagolása általában manuálisan történik, de az is megoldható, hogy a szerelőállomások betöltése, a szerelési és vizsgálati szekvenciák, valamint a szerelési tárgyak eltávolítása az állomásokról automatikusan is megtörténjen.

YouTube

Mit dem Laden des Videos akzeptieren Sie die Datenschutzerklärung von YouTube.
Mehr erfahren

Video laden

Félautomata elhelyezés

A részben automatizált rendszerekben az összeszerelési tevékenységek egy részét kézzel végzik a rendszer előtt vagy a rendszeren belül. A kézi folyamat elvégzése után a rendszerben lévő részegységeket automatikus szállítóegységek (lineáris tengelyek vagy robotok) segítségével szállítják az összeszerelő és ellenőrző állomások között.

Az áramkörön belüli (In Circuit) teszt az elektronikai gyártás során alkalmazott vizsgálati eljárás, amellyel az elektronikus részegységek helyes működését ellenőrzik. Ennek során ellenőrzik az összeszerelt NYÁK alkatrészeit és elektromos csatlakozásait.

A funkcionális teszt annak vizsgálata, hogy a funkcionális egység megfelel-e a funkcionális követelményeknek.

A Boundary Scan egy szabványosított eljárást ír le az elektronika digitális és analóg alkatrészeinek tesztelésére. 

EOL „End-of-Line” a gyártási folyamat vagy összeszerelősor utolsó lépése, ahol a terméket vagy összeszerelést hibák vagy hiányosságok szempontjából ellenőrzik, mielőtt a vevőnek elszállítják.

A „gyártósor végi összeszerelő cellák” speciális vizsgálati és ellenőrzési eszközökkel és berendezésekkel vannak felszerelve annak biztosítására, hogy a végtermék megfeleljen a minőségi előírásoknak.

A bejáratási tesztek (Run-in) olyan tesztek, amelyek hosszabb vizsgálati idővel (legfeljebb 4 órával) és hosszabb hőmérséklettartományban zajlanak. A vizsgálat során a hőmérséklet általában -25 °C és +85 °C között változik.

A biztonsági tesztelés elengedhetetlen az elektronika biztonságos működési szabványainak biztosításához, valamint a biztonsági szabványoknak és normáknak való megfeleléshez.

A beégetés egy olyan tesztelési folyamat, amelynek során bizonyos hibákat ellenőrzött körülmények között kikényszerítenek.

A programozás során egy korábban megírt és futtatható programot írnak be a processzor memóriájába (flash).

Ez különböző interfészeken (pl. JTAG, DAP) keresztül megfelelő programozóeszközök segítségével valósítható meg.

A flash memóriák nem felejtő tárolásra szolgáló digitális memóriaeszközök, amelyeknek a megőrzéshez nincs szükségük energiaellátásra. Ennek a memóriatípusnak a pontos neve Flash EEPROM. A közönséges EEPROM memóriától eltérően itt a bájtok (általában a legkisebb címezhető memóriaegységek) nem törölhetők és nem írhatók felül egyenként. A Flash memória lassabb, mint a ROM.

Az optikai LED-vizsgálatok során a vizsgálandó fényeket optikai szálakon keresztül vezetik a mérési elrendezéshez, és ott ellenőrzik a megfelelő színt és intenzitást. A hullámhossz, a színhőmérséklet, a színezet, az árnyalat, a telítettség és az intenzitás speciális mérőműszerekkel pontosan meghatározható.

Ragasztás és kiöntés

Ragasztás és kiöntés

Ultrahangos hegesztési technológia: Ultrahangos hegesztés alatt a ragasztók, csavarok és külső hőbevitel nélküli kötést értjük. Ebben az eljárásban az anyagot ultrahangos rezgésekkel szelektíven megolvasztják. Ezáltal kohéziós és alakzáró kötés jön létre.

Adagoló technológia

Az adagolástechnika olyan berendezéseket jelent, amelyek segítségével előre beállított mennyiségű folyadékot lehet adagolni különböző tartályokba. A felhasznált folyadékok egyneműek vagy állhatnak több komponens keverékéből. Az öntés után az anyagot általában fűtőkemencében szárítják ki, mielőtt tovább feldolgozható lenne.

Védőfestés

Örömmel adunk tanácsot személyesen

Szeretne többet megtudni szolgáltatási portfóliónkról, vagy konkrét kérése van?en állunk rendelkezésére. Szakértőink nagyon szívesen segítenek.

E-MAIL
HÍVJON MOST
ÁLLÁSOKHOZ