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制造技术

EMS制造-技术概览

得益于我们EMS生产方面的全球统一标准,所有的美乐科斯工厂都能为客户提供稳定一致的产品质量。同时本着“产业链本地化”的原则,我们在各大洲独立生产制造。 

我们通过自己的平台“美乐科斯生产系统”协调我们的全球标准。通过这个平台,将流程、设备和软件标准(例如SAP系统和MES系统),对所有美乐科斯工厂进行了规范统一。

利用该平台定期沟通,进行重要的经验交流以及进度的协调。我们的系统架构可以对生产现场的流程关键指标进行集中评估和比较,从而有助于提高质量和性能。在开拓新市场时,高效流程和领先技术以及低成本可为客户实现利益最大化。

可追溯性

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表面贴装技术 (SMT)

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通孔插装技术 (THT)

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焊接工艺

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分板技术

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检测与分析

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模块、系统和产品制造

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测试

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粘合和灌封

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保护涂层

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可追溯性

美乐科斯全面落实对电子组件和过程可追溯性的要求。通过序列号对零件、电子组件和系统进行管理,并在生产过程中以数字化方式记录,在需要时可提供结构化的数据。

表面贴装技术 (SMT)

表面贴装技术是将电气元件直接贴装在印刷电路板表面的一项工艺。

通孔回流焊技术是一种用于有线元件的组装技术。这些元件在SMT生产线上进行组装,并使用标准回流焊工艺进行焊接。

在钢网印刷中,将焊膏(或gap filler)涂在印刷电路板上,之后放置组件。这里使用的设备和材料是钢网、焊膏和印刷机。

电子元器件组装和连接过程中会用到点胶机技术,其作用是将各个元器件按要求固定到位。

复杂的组件或客户特定需求的部件必须通过自动放置系统。

堆叠封装是微电子组装和连接技术中的一种制造技术,将多个芯片封装相互组装。

THT通孔插装技术

通孔插装,简称THT,是一种安装有线电子元件的方式。与表面贴装(SMT)相比,组件有导线连接并且尺寸更大。在组装过程中将它们插入印刷电路板的通孔,再通过适当的焊接技术将连接件与电路板行成电气连接。

插针技术是印刷电路板领域的一种特殊的无焊连接技术。在此过程中,将一个触针(Pin)压入通孔中。通过压入可形成具有高可靠性和耐用性的电气连接。如今,插针技术在汽车行业中已得到广泛应用。

轴向元件(二极管、电阻器、线桥)的自动装配。

特殊设计(插头、继电器、阻塞电容器)的自动装配。

自动加载销钉(多弹簧、动作销、兼容销)。

径向元件(电容器、压敏电阻、发光二极管)的自动组装。

当涉及到小批量产品的组装时,手动组装是更快又具成本效益的解决方案。通孔组装(THT)特别适用于小批量手动装配。

这项技术也适用于原型机生产和特殊的组件放置。

焊接工艺

分板技术

铣削

 

在现代生产线中,通过铣削分离面板连接。短连接通常用铣刀切割,而较长的连接则用铣盘切割。与传统切割工艺(例如切割刀具)相比,铣削是一种低应力切削工艺。

V 型切割技术

用楔形刀分离面板:
面板(通常带有用于引导、对准和减少切割深度的预刻槽)由两把楔形刀(上面一把活动刀,面板下面一把固定刀)分开。

铣削

印刷电路板面板由柔性铣刀分离,该铣刀具有高质量要求和高灵活性以及高分离精度。

切削滚刀分板

通过一个或两个滚刀通过预刻槽(用于引导、对齐和减少切割深度)进行分离。

检测与分析

在自动光学检测过程中,可以使用图像处理方法发现生产中的错误。

SPI 代表“焊膏检测”。焊膏检测的目的是通过分析钢网印刷机沉积的焊膏沉积状况来检测缺陷。检测结果用于优化印刷过程。对钢网印刷机的参数进行相应调整。

自动 X 射线检测用于检测组装好的印刷电路板。它属于自动光学检测 (AOI) 的范围。用 X 射线代替光来检测电子元件的内部结构,如触点、连接线和焊点。

数码显微镜使用数码相机将捕获的图像输出到计算机显示器上。显微镜包含了多种观察方法和测量功能。  

这是一种使用光来测定光的物理量或直接属性的测量方法。

接触式测量提供高精度的几何形状测定。它可以在微米范围内精确测定公差,并对工件表面进行大面积检测。

模块、系统和产品制造

装配和测试过程是完全自动化的协作机器人,简称 Cobot,是与人协同工作的机器人,并且在生产过程中不需要通过防护装置将之与人分开。

Manuelle Bestückung - Fertigungstechnologie

手动装配

手动装配系统可以以直线排列或平行排列(单件流)集成到非互连或松散互连的工作站中。装配是通过手持式工具进行的。例如,互连可以是非驱动滑块、滚筒输送机或滑动平面。装配对象的传输是手动的,也可以通过通向后一个工作站的倾斜平面进行传递。

全自动装配

待制造的组件通过自动传输单元(线性轴或机器人)在装配站和测试站之间传输。组件的进给通常手动完成的,但也可以自动执行,例如装配站的装配和测试过程以及从工作站中移除装配对象等。

半自动装配

在半自动化系统中,部分装配活动是在系统之前或系统内手动执行的。完成手动过程后,系统中的组件通过自动传输单元(线性轴或机器人)在装配站和测试站之间传输。

在线测试是电子产品制造中用于验证电子组件功能正常的测试程序。测试时对组装好的印刷电路板的组件和电气连接进行检查。

功能测试是检查功能单元是否满足其功能要求。

边界扫描描述了用于测试电子产品中数字和模拟组件的一种标准化程序。 

EOL “最终组装测试”是指制造过程或装配线的最后一步,产品在发货之前要进行缺陷或不足的检查。

“最终组装测试”配备了特殊的测试设备和检查工具,以确保最终产品符合质量标准。

极限测试是产品在使用环境的温度极限下进行的功能测试(最多4小时)。测试期间的温度通常在-25°C和+85°C之间波动。

安全测试对于确保电子产品的安全操作标准以及遵守安全标准和规范至关重要。

老化测试是在特定条件下强制诱发出现某些特定故障的测试方法。

烧录是将先前编写的可执行程序写入处理器内存(闪存)的过程。

该过程可以通过不同的接口(例如JTAG、DAP)借助合适的编程设备完成。

闪存是用于非易失性存储的数字存储设备,可节约能耗。这种类型的存储器的确切名称是Flash EEPROM。与普通EEPROM存储器相比,字节(通常是最小的可寻址存储单元)不能单独删除或覆盖。闪存比只读存储器(ROM)速度要慢。

在光学LED测试中,要测试的光通过光纤电缆传送到测量装置,并检查颜色和强度是否符合要求。通过特殊的测量仪器,可以精确地测量波长、色温、色度、色坐标、饱和度和强度。

涂胶和灌封

涂胶和灌封

超声波焊接技术:超声波焊接是指在没有粘合剂、螺钉或外部热量的情况下进行焊接。在这个过程中,材料通过超声波振动有针对性地熔化并完成焊接。

点胶技术

点胶技术是将预设量液体分配到不同容器中。使用的液体通常是单组分或多组分材料。点胶后,材料通常在加热炉中固化,然后才能进行下一步工艺。

防护涂覆

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