Das Werk Siegendorf
In der hoch automatisierten Fertigung des Elektronikwerks Siegendorf (320 Mitarbeiter) werden auf über 9.000 m² verbauter Fläche elektronische Flachbaugruppen in mittleren und hohen Stückzahlen produziert. Ein Großteil der gefertigten Produkte sind Weiße Ware wie Platinen zur Steuerung von Haushaltsgeräten oder Elektroniken für die Bereiche Automotive und Kommunikation. Dank des hohen Automatisierungsgrades in der Produktion punktet das Werk im harten internationalen Preiswettbewerb mit hoher Qualität.
Fertigungskompetenz Siegendorf
» SMT
- SMD Bestückung mit SIPLACE- Modulen und in Line AOI bis zu einer Leiterplatten-Größe von 360x460 mm
- Maximale Größe der Bauelemente
55 x 55 mm - Minimale Größe der Bauelemente
0,6 x 0,3 mm - Bauteileform von 0402 / 0.4 Pitch / m -BGA bis zu Spezialteilen wie
Schirmblechen und Abdeckungen - Verarbeitung von BGA‘s
- Röntgeninspektion verdeckter Lötstellen
- Reflow-Konvektionslöten mit und ohne Stickstoff
» THT
- Automatenbestückung
- Axial
- Radial
- Sequenzer
- DIP
- Handbestückung
» Wellenlöten
- Doppelwelle für Chip-Lötung (alle unter Stickstoff)
- Selektiv-Löten (in-Line)
» Bügellöten
» Prüfung / Test
- Automatische optische Inspektion
- Röntgeninspektion (X-Ray)
- Incircuit Test , Flying Probe
- Isolationstest, Hochspannung
- Funktionstest
- HF-Test Geräte (< 2,4GHz)
- Boundary Scan
- Burn in / Run in
» Sondertechnik
- Lackieren
- Kleben
» Gerätemontage
- Einzel- und Fließfertigung unter Einsatz von Montagelinien
